Condensation and cleaning of a metalorganic copper compound to from porous low-dielectric constant thin films in su-percritical carbon dioxide
Condensation and cleaning of a metalorganic copper compound to from porous low-dielectric constant thin films in su-percritical carbon dioxide
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超临界二氧化碳中金属有机铜化合物的缩合和清洗以形成多孔低介电常数薄膜
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and S. Aruga
中科院分区：
文献类型：
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作者：
E. Kondoh;E. Ukai;and S. Aruga
