A Feasibility Study of a Chemical Slicing Method for Semiconductor Wafers Using Photoelectrochemical Etching with
A Feasibility Study of a Chemical Slicing Method for Semiconductor Wafers Using Photoelectrochemical Etching with
复制标题
光电化学刻蚀半导体晶圆化学切片方法的可行性研究
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Kousuke Funada
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Junji Murata;Kousuke Funada
