Mechanics of fatigue crack propagation in submicron-thick freestanding copper films
Mechanics of fatigue crack propagation in submicron-thick freestanding copper films
复制标题
亚微米厚独立铜膜中疲劳裂纹扩展的机制
DOI：
10.4028/www.scientific.net/amr.891-892.1681
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Kohji Minoshima
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Hiroyuki Hirakata;Toshiyuki Kondo;Masayuki Sakihara;Kohji Minoshima
