Materials and Device Challenges for the Future of Terahertz Communications
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复制标题
太赫兹通信未来的材料和设备挑战
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T. Nagatsuma
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Awaluddin Nurmiyanto;Hiroya Kodera;Tomonori Kindaichi;Noriatsu Ozaki;Yoshiteru Aoi;Akiyoshi Ohashi;Ueno Shohei; Enokizono Masato; Inoue Shinichi;T. Nagatsuma
