接着界面を伝搬する超音波の伝搬挙動の評価とそれを用いた硬化過程の評価
接着界面を伝搬する超音波の伝搬挙動の評価とそれを用いた硬化過程の評価
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超声波通过粘合界面传播的传播行为的评估以及使用它的固化过程的评估
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
長 秀雄，岡村憲利，西宮康冶朗
中科院分区：
文献类型：
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作者：
H. Cho;K. Okamura and K. Nishimiya;長 秀雄，岡村憲利，西宮康冶朗
