極薄箔電極を用いた単結晶SiCの放電スライシング加工に関する研究
極薄箔電極を用いた単結晶SiCの放電スライシング加工に関する研究
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超薄箔电极单晶SiC放电切片研究
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
趙 永華，国枝 正典，阿部 耕三
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yangjin Kim;Kenichi Hibino;Naohiko Sugita and Mamoru Mitsuishi;趙 永華，国枝 正典，阿部 耕三
