N.Watanabe, T.Asano: "Dynamic strain generated under a plated bump during ultrasonic flip-chip bonding"Proceedings of 2002 International Conference on Electronics Packaging. 381-385 (2002)
N.Watanabe, T.Asano: "Dynamic strain generated under a plated bump during ultrasonic flip-chip bonding"Proceedings of 2002 International Conference on Electronics Packaging. 381-385 (2002)
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N.Watanabe、T.Asano：“超声波倒装芯片接合过程中电镀凸点下产生的动态应变”2002 年国际电子封装会议论文集。
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