Residual stress analysis with visualization of thermal deformation using electronic speckle pattern interferometry
Residual stress analysis with visualization of thermal deformation using electronic speckle pattern interferometry
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使用电子散斑干涉测量法进行残余应力分析和热变形可视化
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Tomohiro Sasaki
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Jun Shitaka;Sanishiro Yoshida;Tomohiro Sasaki
