Traitement des effluents issus des opérations technologiques de décapage et de dégraissage des plaquettes de silicium en salle blanche par un procédé d’électrocoagulation et caractérisation des boues produites
Traitement des effluents issus des opérations technologiques de décapage et de dégraissage des plaquettes de silicium en salle blanche par un procédé d’électrocoagulation et caractérisation des boues produites
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废液问题的操作技术包括电凝和制品加工过程中的硅片脱粒和脱粒
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M. Hecini
中科院分区：
文献类型：
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作者：
N. Drouiche;M. Hecini
对化学机械抛光（CMP）废水的处理进行了研究。某大型晶圆半导体生产企业的CMP废水具有悬浮固体（ss）含量高、浊度单位（NTU）高、化学需氧量（COD）浓度高达10000 mg/l、金属离子多、呈绿色等特点。探讨电絮凝法处理CMP废水的可行性，同时降低废水的浊度、金属离子和COD浓度。通过实验分析了CMP废水特性和污泥沉降特性。
Abstract Treatment of chemical mechanical polishing (CMP) wastewater is investigated. The CMP wastewater, as obtained from a large wafers semiconductor manufacturer, was characterized by high suspended solids (ss) content, high nephelometric turbidity unit (NTU), chemical oxygen demand (COD) concentration up 10000 mg/l, metallic ions and a green color. This study was to explore the feasibility of treating the CMP wastewater by electrocoagulation with an aim of simultaneously lowering the wastewater turbidity, and metallic ions and COD concentrations. Experiments were conducted to analyse the characteristics of the CMP wastewater and sludge settling.