Genipin交联明胶/溶菌酶缓释抗菌膜材料的微结构与性能研究
Genipin交联明胶/溶菌酶缓释抗菌膜材料的微结构与性能研究
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DOI：
10.13982/j.mfst.1673-9078.2015.9.005
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Yin Shou-Wei
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Zhang Shou-Yu;Hu Er-Kun;Yin Shou-Wei
