CAD/CAMを用いたセラミックブリッジ

CAD/CAMを用いたセラミックブリッジ
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使用 CAD/CAM 的陶瓷桥

DOI:
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发表时间:
2007
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
国井 淳
国井 淳
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
Jun;KUNII;Yasuhiro;HOTTA;Yukimichi;TAMAKI;et. al;堀田 康弘;国井 淳

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