Formation of columnar lamellar colony grain structure in a high Nb-TiAl alloy by electron beam melting
Formation of columnar lamellar colony grain structure in a high Nb-TiAl alloy by electron beam melting
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电子束熔炼高 Nb-TiAl 合金中柱状层状晶粒组织的形成
DOI：
10.1016/j.jallcom.2019.151673
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发表时间：
2019-11
影响因子：
6.2
通讯作者：
Lin J
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Kan W;Chen B;Peng H;Liang Y;Lin J
研究了电子束熔炼Ti-47 Al-8 Nb γ-TiAl合金的晶粒形貌和织构控制。通过数值模拟对热梯度和液-固界面速度的临界评估，确定了获得柱状层状团（CLC）晶粒结构的EBM工艺窗口。在实验上，Ti-47 Al-8 Nb凝固过程中的外延晶粒生长已实现通过使用最佳的EBM参数设置。CLC晶粒结构的长度可达600 μm（与70 μm的粉末层厚度相比）。使用电子背散射衍射（EBSD）进行的织构分析和相识别提供了重要的见解，在理解EBM制造过程中的凝固和相变过程。结果表明，EBM高Nb-TiAl合金的凝固路径包括高温α相场（即L+β→α和α→α2+γ相变过程）。原始β晶粒的外延生长和残余B2相的锚定作用是CLC组织形成的主要原因。
The grain morphology and texture control in electron beam melted (EBM) Ti-47Al-8Nb γ-TiAl alloy is considered. The EBM process window to obtain a columnar lamellar colony (CLC) grain structure was defined following a critical assessment of thermal gradient and liquid-solid interface velocity by using numerical simulation. Experimentally, an epitaxial grain growth during solidification of Ti-47Al-8Nb has been realised by using the optimum EBM parameter sets. The length of the CLC grain structure reached up to ∼600 μm (compared to the powder layer thickness of 70 μm). The texture analysis and phase identification performed using electron backscatter diffraction (EBSD) provided important insights in understanding the solidification and phase transformation processes during the EBM fabrication. It was found that the solidification path for EBM high Nb-TiAl alloy involves the high-temperature α-phase field (i.e. L+β→α and α→α2+γ phase transformation processes). The epitaxial growth of prior β grains and the anchoring effect of residual B2-phase are very likely to be responsible for the formation of CLC microstructure.
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DOI：
10.1016/j.msea.2016.05.046
发表时间：
2016-06-21
影响因子：
6.4
作者：
Helmer, H.;Bauereiss, A.;Koerner, C.
通讯作者：
Koerner, C.
DOI：
10.1016/s0921-5093(01)01494-0
发表时间：
2002-06
影响因子：
6.4
作者：
In-Soo Jung;Hs Jang;M. Oh;J. Lee;D. Wee
通讯作者：
In-Soo Jung;Hs Jang;M. Oh;J. Lee;D. Wee
影响因子：
4.4
作者：
Baudana, Giorgio;Biamino, Sara;Badini, Claudio
通讯作者：
Badini, Claudio
影响因子：
11
作者：
Zhang, Jingwei;Liou, Frank;Taminger, Karen
通讯作者：
Taminger, Karen
影响因子：
9.4
作者：
Thijs, Lore;Verhaeghe, Frederik;Kruth, Jean-Pierre
通讯作者：
Kruth, Jean-Pierre