Toru Ikeda et al.: "Strength Evaluation of Plastic Packages during Solder Reflow Process using Stress Intensity Factors of V-Notch"ASME Journal of Electronic Packaging. 125・1. 31-38 (2003)
Toru Ikeda et al.: "Strength Evaluation of Plastic Packages during Solder Reflow Process using Stress Intensity Factors of V-Notch"ASME Journal of Electronic Packaging. 125・1. 31-38 (2003)
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Toru Ikeda 等人：“使用 V 型缺口的应力强度因子评估焊接回流过程中的塑料封装”ASME 电子封装杂志 125・1 (2003)。
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