高田信夫, 本田博司, 張正国: "冷媒自然循環方式によるLSIチップの沸騰冷却に関する研究(伝熱性能におよぼすチップ取り付け位置の影響)"日本機械学会熱工学コンファレンス講論. 449-450 (2003)
高田信夫, 本田博司, 張正国: "冷媒自然循環方式によるLSIチップの沸騰冷却に関する研究(伝熱性能におよぼすチップ取り付け位置の影響)"日本機械学会熱工学コンファレンス講論. 449-450 (2003)
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高田伸夫、本田宏、张振国：“利用自然制冷剂循环法的LSI芯片沸腾冷却研究（芯片安装位置对传热性能的影响）”日本机械工程学会热工会议讲座449-450（2003）。
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