多層コーティングチップによるホールスラスタの寿命評価法,平成19年度宇宙輸送シンポジウム
多層コーティングチップによるホールスラスタの寿命評価法,平成19年度宇宙輸送シンポジウム
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使用多层涂层芯片的霍尔推进器寿命评估方法，2007年太空运输研讨会
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
小林 明
中科院分区：
文献类型：
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作者：
月崎 竜堂;横田 茂;福島 靖博;小紫 公也;荒川 義博;小林 明
