T. Matsumoto, M. Satoh, K. Sakuma, H. Kurino, N. Miyakawa, H. Itani, M. Koyanagi: "New Three-Dimensional Wafer Bonding Technology Using the Adhesive Injection Method"Japanese Journal of Applied Physics. Vol. 37, 1(3B). 1217-1221 (1998)
T. Matsumoto, M. Satoh, K. Sakuma, H. Kurino, N. Miyakawa, H. Itani, M. Koyanagi: "New Three-Dimensional Wafer Bonding Technology Using the Adhesive Injection Method"Japanese Journal of Applied Physics. Vol. 37, 1(3B). 1217-1221 (1998)
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T. Matsumoto、M. Satoh、K. Sakuma、H. Kurino、N. Miyakawa、H. Itani、M. Koyanagi：“使用粘合剂注入方法的新型三维晶圆键合技术”日本应用物理学杂志。
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