基于构建MMC子模块相关性场景的可靠性分析方法

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DOI:
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发表时间:
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期刊:
高压电器
影响因子:
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通讯作者:
邵振国
邵振国
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
许启东;郑文迪;邵振国

文献摘要

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