超高速スピンドルを用いたプリント基板における極小径ドリル加工穴の熱損傷と最適加工条件の考察
超高速スピンドルを用いたプリント基板における極小径ドリル加工穴の熱損傷と最適加工条件の考察
复制标题
使用超高速主轴在印刷电路板上钻孔的极小直径孔的热损伤和最佳加工条件的考虑
DOI：
--
复制
发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
廣垣俊樹,青山栄一,小川圭二,大塚剛史,野尻啓史
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
廣垣俊樹;青山栄一;小川圭二;大川剛史;野尻啓史,廣垣俊樹,青山栄一,小川圭二,大塚剛史;廣垣俊樹,青山栄一,小川圭二,大塚剛史,野尻啓史
