Beyond 5G/6G に向けた電子デバイスと表面処理技術
Beyond 5G/6G に向けた電子デバイスと表面処理技術
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面向Beyond 5G/6G的电子器件及表面处理技术
DOI：
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发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
盧 柱亨
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K. Yokoyama;A. Rajib;A. Kuddus;T. Shida;K. Ueno;and H. Shirai;盧 柱亨
