Omiya, I.Kishimoto, W.Yang: "Interface Debonding Model and it's application to the Mixed Mode Interface Fracture Toughness"International Journal of Damage Mechanics. 11・3. 263-286 (2002)
Omiya, I.Kishimoto, W.Yang: "Interface Debonding Model and it's application to the Mixed Mode Interface Fracture Toughness"International Journal of Damage Mechanics. 11・3. 263-286 (2002)
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Omiya，I.Kishimoto，W.Yang：“界面脱粘模型及其在混合模式界面断裂韧性中的应用”国际损伤力学杂志11・3（2002）。
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