淀粉糊老化行为的粒子示踪微流变表征方法初探

淀粉糊老化行为的粒子示踪微流变表征方法初探
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DOI:
10.13995/j.cnki.11-1802/ts.020424
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发表时间:
2019
期刊:
食品与发酵工业
影响因子:
--
通讯作者:
赵国华
赵国华
中科院分区:
其他
文献类型:
--
作者:
田缘;李双红;周韵;叶发银;赵国华

文献摘要

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