Microstructure evolution and mechanical properties of the Mg-Sm-Gd-Zn-Zr alloy during extrusion
Microstructure evolution and mechanical properties of the Mg-Sm-Gd-Zn-Zr alloy during extrusion
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Mg-Sm-Gd-Zn-Zr合金挤压过程中的显微组织演变和力学性能
DOI：
10.1016/j.jmrt.2021.09.080
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发表时间：
2021-11
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Pan Fusheng
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Yuan Ming;He Chao;Zhao Jun;Yang Huabao;Song Yan;Lei Bin;Qian Xiaoying;Dong Zhihua;Li Qian;Jiang Bin;Pan Fusheng
Mg-2.6Sm-1.3Gd-0.6Zn-0.5Zr（wt.%）合金用金属模铸造制备，然后在400°C下以25：1的挤压比热挤压。利用光学显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）、电子背散射衍射（EBSD）、X射线衍射（XRD）和透射电子显微镜（TEM）研究了挤压态合金的显微组织和力学性能。结果表明，挤压态合金发生了充分的动态再结晶，形成了稀土织构。挤压态合金在200°C时表现出时效硬化响应，基体中析出大量纳米级片状强化相β′。在峰值时效条件下的挤压态合金在室温下的极限拉伸强度、屈服强度和伸长率分别为332 MPa、220 MPa和22.7%。研究合金的主要强化机制是细晶强化、固溶强化和沉淀强化。
Mg-2.6Sm-1.3Gd-0.6Zn-0.5Zr (wt.%) alloy is prepared with metal mold casting and followed hot extruded at 400°C with the extrusion ratio of 25:1. Microstructure and mechanical properties of the as-extruded alloy are investigated using optical microscope (OM), scanning electron microscope (SEM) with electron backscatter diffraction (EBSD), X-ray diffraction (XRD) and transmission electron microscope (TEM). The results show that the as-extruded alloy is fully dynamically recrystallized, which develops rare earth (RE) texture component. The as-extruded alloy shows an age-hardening response at 200°C, in which there are numerous nano-scale plate strengthening phase β′ precipitated in the matrix. The as-extruded alloy in the peak-aged condition exhibits ultimate tensile strength, yield strength, and elongation of 332 MPa, 220 MPa and 22.7% at room temperature, respectively. The dominant strengthening mechanisms of the investigated alloy are fine-grain strengthening, solid solution strengthening and precipitate strengthening.
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Meng, Jian
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通讯作者：
L. Zhong;Yongjian Wang;Hong Luo;C. Luo;J. Peng
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Pan Fusheng
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10.1016/j.msea.2009.10.067
发表时间：
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作者：
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通讯作者：
Jiang Zheng;Qudong Wang;Zhe Jin;T. Peng
%20显微组织%20和%20拉伸%20性能%20的%20As-挤压%20Mg—4Sm—xZn—0.5Zr%20(x%20=%200,%201,%202,%203,%204%20wt
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Chao-Jie Che;Zhong-Yi Cai;Li-Ren Cheng;Fan-Xing Meng;Zhen Yang
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