Y.Ju (M.Saka, H.Abe): "Microwave Imaging of Delamination in IC Packages"Review of progress in Quantitative Nondestructive Evaluation. Vol.21(掲載予定). (2002)
Y.Ju (M.Saka, H.Abe): "Microwave Imaging of Delamination in IC Packages"Review of progress in Quantitative Nondestructive Evaluation. Vol.21(掲載予定). (2002)
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Y.Ju (M.Saka, H.Abe)：“IC 封装中分层的微波成像”定量无损评估进展综述（即将出版）（2002 年）。
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