金/ガラス陽極接合界面への逆電圧印加による亀裂生成と金移動に関する現象の解明とガラス加工への応用
金/ガラス陽極接合界面への逆電圧印加による亀裂生成と金移動に関する現象の解明とガラス加工への応用
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通过向金/玻璃阳极接合界面施加反向电压来阐明与裂纹形成和金迁移相关的现象及其在玻璃加工中的应用
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
川村拓史，松坂壮太，比田井洋史，千葉明，森田昇
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Shibata;J. Sasano;M. Nagai;川村拓史，松坂壮太，比田井洋史，千葉明，森田昇
