(Digital Presentation) Multimodal Encapsulation of p-SnOx to Engineer the Carrier Density for Thin Film Transistor Applications
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（数字演示）p-SnOx 的多模态封装可设计薄膜晶体管应用的载流子密度
DOI：
10.1149/ma2022-0215821mtgabs
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Lee, Sunghwan
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Lee, Dong Hun;Zhang, Yuxuan;No, Kwangsoo;Song, Han Wook;Lee, Sunghwan
