Interaction between abrasive particles and film surfaces in low down force Cu CMP
Interaction between abrasive particles and film surfaces in low down force Cu CMP
复制标题
低下压力 Cu CMP 中磨粒与薄膜表面之间的相互作用
DOI：
10.1557/proc-816-k4.8
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
S. Wang
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yuchun Wang;Isaac Zomora;Joe Hawkins;Renjie Zhou;Fred Sun;R. Martinez;Jian Zhang;Bin Lu;S. Wang
