直接貼付InP/Si基板における接合状態評価
直接貼付InP/Si基板における接合状態評価
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直接键合 InP/Si 衬底的键合条件评估
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
下村和彦
中科院分区：
文献类型：
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作者：
岸川純也;松本恵一;金谷佳則;下村和彦
