Micromachining of Silicon - Study on the Material Removal Mechanism
Micromachining of Silicon - Study on the Material Removal Mechanism
复制标题
硅微加工——材料去除机理研究
DOI：
10.4028/www.scientific.net/amr.1018.167
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
J.C. Aurich
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
M. Carrella;J.C. Aurich
DOI：
10.1016/s0007-8506(07)63451-9
发表时间：
2000
期刊：
CIRP Annals
影响因子：
--
作者：
T. Masuzawa
通讯作者：
T. Masuzawa
台式机床上的 CP-钛微加工 - 微端铣底面质量研究
DOI：
--
发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
--
作者：
I. Reichenbach;M. Bohley
通讯作者：
M. Bohley