Bondability of Joints Using Ag2O and CuO Combined Paste for Electronics Packaging
Bondability of Joints Using Ag2O and CuO Combined Paste for Electronics Packaging
复制标题
电子封装用 Ag2O 和 CuO 组合浆料的接合性能
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T. Ogura
中科院分区：
文献类型：
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作者：
鈴木裕一郎;小椋智;廣瀬 明夫;鈴木 裕一郎;高田 慎也;高田慎也;A. Hirose;A. Hirose;S. Takata;Y. Suzuki;T. Ogura
