Low Temperature Fluxless Cu Bonding with Cu Micropillar Array
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DOI：
10.1109/icsj55786.2022.10034701
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发表时间：
2022-11
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Hanqing Jiang;Liguo Zhao;Chang Liu;Zhaoxia Zhou
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Hanqing Jiang;Liguo Zhao;Chang Liu;Zhaoxia Zhou
本研究提出了一种基于通过模板辅助电沉积制备的铜微柱阵列的新型低温无助焊剂铜键合策略。
This research presents a novel low temperature fluxless Cu bonding strategy based on Cu micropillar arrays prepared through template-assisted electrodeposition.