Discrete Painleve equations modulo a prime number
Discrete Painleve equations modulo a prime number
复制标题
以素数为模的离散 Painleve 方程
DOI:
--
复制
发表时间:
2012
期刊:
影响因子:
--
通讯作者:
Masataka
中科院分区:
文献类型:
--
作者:
KANKI;Masataka