Increased Peel Strength of Copper Plating Using Supercritical Fluid Methods for Epoxy Printed Circuit Boards
Increased Peel Strength of Copper Plating Using Supercritical Fluid Methods for Epoxy Printed Circuit Boards
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使用超临界流体方法提高环氧印刷电路板镀铜层的剥离强度
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Teruo Hori
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Hidebumi Ohnuki;Shinji Sumi;Shinji Takaku;Kazumasa Hirogaki;Teruo Hori
