Effects of annealing on properties of electrochemically deposited Cu<sub>x</sub>Zn<sub>y</sub>S thin films
Effects of annealing on properties of electrochemically deposited Cu<sub>x</sub>Zn<sub>y</sub>S thin films
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退火对电化学沉积Cu<sub>x</sub>Zn<sub>y</sub>S薄膜性能的影响
DOI：
10.14723/tmrsj.41.255
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Bayingaerdi Tong and M. Ichimura
中科院分区：
文献类型：
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作者：
信田真孝;細川大介;倉井聡;岡田成仁;只友一行;山田陽一;M. Ichimura;Bayingaerdi Tong and M. Ichimura
