I. Okamoto, T. Takemoto and T. Yamamoto: "Effect of additional elements on the growth rate of intermetallic compounds formed on soldered copper" Q. J. Japan Weld. Soc., 8(1990).
I. Okamoto, T. Takemoto and T. Yamamoto: "Effect of additional elements on the growth rate of intermetallic compounds formed on soldered copper" Q. J. Japan Weld. Soc., 8(1990).
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I. Okamoto、T. Takemoto 和 T. Yamamoto：“附加元素对焊接铜上形成的金属间化合物生长速率的影响”Q. J. Japan Weld。
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