水酸化フラーレンを用いたCu-CMP加工に関する研究(第3報)-パターンウエハの研磨特製の評価-
水酸化フラーレンを用いたCu-CMP加工に関する研究(第3報)-パターンウエハの研磨特製の評価-
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使用氢氧化富勒烯进行Cu-CMP加工的研究（第3次报告）-图案化晶圆的特殊抛光评价-
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
小久保研
中科院分区：
文献类型：
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作者：
岸田裕貴;高谷裕浩;林照剛;道畑正岐;小久保研
