マイクロチップ冷却用環状ECFマイクロデバイスの特性評価
マイクロチップ冷却用環状ECFマイクロデバイスの特性評価
复制标题
用于微芯片冷却的环形 ECF 微型装置的表征
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
金俊完,宮川裕史,横田眞一,枝村一弥
中科院分区：
文献类型：
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作者：
X. Chen;T. Kato;M. Kawaguchi;M. Nosaka and J. Choi;金俊完,宮川裕史,横田眞一,枝村一弥
