Embedding of Copper into Trench of Si substrate using Molecular Precursor Method
Embedding of Copper into Trench of Si substrate using Molecular Precursor Method
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使用分子前体法将铜嵌入硅衬底的沟槽中
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M. Sato
中科院分区：
文献类型：
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作者：
H. Nagai;T. Suzuki;T. Nakano;M. Sato
