T.Saito,T.Ohmi,T.Shibata,M.Otsuki,and T.Nitta: "Thermal Stability Studies on Copper Thin Films Formed by a Low-Kinetic-Energy Particle Process" 21st Conf.Solid State Devices and Materials. 25-28 (1989)
T.Saito,T.Ohmi,T.Shibata,M.Otsuki,and T.Nitta: "Thermal Stability Studies on Copper Thin Films Formed by a Low-Kinetic-Energy Particle Process" 21st Conf.Solid State Devices and Materials. 25-28 (1989)
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T.Saito、T.Ohmi、T.Shibata、M.Otsuki 和 T.Nitta：“低动能粒子工艺形成的铜薄膜的热稳定性研究”第 21 届固态器件和材料会议。
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