Chip package-system co-design
Chip package-system co-design
复制标题
芯片封装-系统协同设计
DOI：
10.1109/socdc.2009.5423783
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
H. Lee
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Ji Zheng;H. Lee
为了确保系统和芯片协同工作，芯片和系统设计人员必须在设计和验证阶段相互提供必要的模型。在这项工作中，在设计一个芯片封装系统的问题进行了讨论和显示。用于降低65 nm及以下功耗的设计技术可能会对系统电源产生负面影响。如果芯片设计人员向系统设计人员提供芯片功耗模型（CPM），则可以避免这些问题。
To ensure that the system and chip work together, chip and system designers must provide the necessary models to one another during the design and verification stage. In this work, the issues in designing a chip-package-system are discussed and shown. Design techniques used to reduce power dissipation at 65nm and below may negatively affect the system power supply. These issues can be avoided if chip designers provide a Chip Power Model (CPM) to system designers.