ポリイミドフィルムの表面改質と銅薄膜のダイレクトめっき技術
ポリイミドフィルムの表面改質と銅薄膜のダイレクトめっき技術
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聚酰亚胺薄膜表面改性及铜薄膜直接电镀技术
DOI:
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发表时间:
2018
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
赤松謙祐
中科院分区:
文献类型:
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作者:
髙嶋洋平;鶴岡孝章;赤松謙祐