T.Takewaki, H.Yamada, T.Shibata T.Ohmi, and T.Nitta: "Migration Reliability Testing of Giant-Grain Copper Interconnects by a Pulsed-Current Stressing Technique" Technical Report of IEICE,Workshop on Process and Devices of Scaled LSI's. SDM94-56, July. 79-
T.Takewaki, H.Yamada, T.Shibata T.Ohmi, and T.Nitta: "Migration Reliability Testing of Giant-Grain Copper Interconnects by a Pulsed-Current Stressing Technique" Technical Report of IEICE,Workshop on Process and Devices of Scaled LSI's. SDM94-56, July. 79-
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T.Takewaki、H.Yamada、T.Shibata T.Ohmi 和 T.Nitta：“采用脉冲电流应力技术对巨晶粒铜互连进行迁移可靠性测试”IEICE 技术报告，规模化工艺和设备研讨会
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