Joint property of packages prepared by low temperature soldering using Ag added Sn-Bi solders
Joint property of packages prepared by low temperature soldering using Ag added Sn-Bi solders
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添加Ag的Sn-Bi焊料低温焊接制备的封装的接合性能
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Hisanori TORII
中科院分区：
文献类型：
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作者：
縄舟 秀美;他50名(分担);上西啓介;Keisuke UENISHI;上西啓介;鳥居久範;小山晃弘;中嶋清吾;赤松俊也;Hisanori TORII
