ジャミング転移を用いたモジュールロボット用粉体多層型接続機構の提案
ジャミング転移を用いたモジュールロボット用粉体多層型接続機構の提案
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使用干扰传输的模块化机器人粉末多层连接机构的提案
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
東優，内田敬久
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Wang Aijun;Wang Tingting;Li Shuyi;Yue Chunlin;Zhang Ming;東優，内田敬久
