Prediction of mechanical stresses induced by flip-chip underfill encapsulants during cure
Prediction of mechanical stresses induced by flip-chip underfill encapsulants during cure
复制标题
预测倒装芯片底部填充密封剂在固化过程中引起的机械应力
DOI：
10.1016/j.ijadhadh.2005.03.012
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发表时间：
2006
影响因子：
3.4
通讯作者：
M. Geers
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M. Meuwissen;H. Boer;Hlah Steijvers;K. Jansen;P. Schreurs;M. Geers
