電磁パルス法に基づく接着系あと施工アンカー固着部の接着剤充填状況の非破壊評価手法
電磁パルス法に基づく接着系あと施工アンカー固着部の接着剤充填状況の非破壊評価手法
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基于电磁脉冲法的粘接系统后锚固固定件粘接填充状态无损评价方法
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
木村貴圭，内田慎哉，鎌田敏郎，宮田弘和，前川晴香，林本和也，劉 軒
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Hirokazu Miyata;Katsunori Tanaka;Shinya Uchida;Toshiro Kamada;Kohei Nishigami;Xuan Liu;西上康平，内田慎哉，鎌田敏郎，宮田弘和，劉 軒;宮田弘和，内田慎哉，鎌田敏郎，木村貴圭，林本和也，劉 軒;木村貴圭，内田慎哉，鎌田敏郎，宮田弘和，前川晴香，林本和也，劉 軒
