不同升温-降温路径下中空圆柱饱和粉质黏土的热固结
不同升温-降温路径下中空圆柱饱和粉质黏土的热固结
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DOI：
10.6052/j.issn.1000-4750.2017.05.0394
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
白 冰
中科院分区：
文献类型：
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作者：
杨光昌;白 冰
利用自行研制的适用于中空圆柱体试样并可控制试样内、外边界温度的热固结试验装置，进行了一种饱和粉质黏土的热固结试验。温度路径包括试样内、外边界等温单级和多级升温-降温以及内、外边界不等温多级升温-降温，温度荷载的施加范围为25 ℃~75 ℃，围压为50 kPa、100 kPa、150 kPa、200 kPa四种情况。论文研究了不同升温-降温路径和不同固结压力条件下饱和粉质黏土的孔隙水压力和固结体应变随时间的演化规律，并对不同温度路径下的试验结果进行了比较。分析表明：同一温度路径下，围压越大，升温或降温所产生的最大归一化孔隙水压力的绝对值越小，固结体应变的大小与围压大小并不成单调关系；同一围压下，升温或降温幅度越大，所产生的最大归一化孔隙水压力的绝对值越大，相应的固结体应变也越大；经过不同温度路径升、降温到同一温度值，设置的温度等级越多，产生的体应变也就越大，并且相同温度等级路径，内、外等温的情况要比不等温情况产生的体应变大。