Strain Measurement in the Microstructure of Advanced Electronic Packages Using Digital Image Correlation

Strain Measurement in the Microstructure of Advanced Electronic Packages Using Digital Image Correlation
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使用数字图像相关测量先进电子封装微观结构的应变

DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
Proceedings EMAP 2005, 2005 International Symposium on Electronics Materials and Packaging
影响因子：
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通讯作者：
N.Shishido
N.Shishido
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
M.Akiyama;T.Kamakura;K.Nishimura;N.Shishido

文献摘要

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