H. Ezaki: "Estimation of Liquiclus Temperature of Sn Based Alloys and Its ; Application to the Design of Pb-Free Solder"Journal of Materials Science and Engineering : Materials in Electronics. Vol.13 No.5. 269-272 (2002)
H. Ezaki: "Estimation of Liquiclus Temperature of Sn Based Alloys and Its ; Application to the Design of Pb-Free Solder"Journal of Materials Science and Engineering : Materials in Electronics. Vol.13 No.5. 269-272 (2002)
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H. Ezaki：“锡基合金及其液体温度的估算；在无铅焊料设计中的应用”材料科学与工程杂志：电子材料。
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