電圧印加による銀含浸ガラス陽極接合継手中の銀析出物の成長
電圧印加による銀含浸ガラス陽極接合継手中の銀析出物の成長
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通过施加电压，银浸玻璃阳极接合接头中银沉淀物的生长
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
高橋 誠
中科院分区：
文献类型：
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作者：
TAKAHASHI;Makoto;高橋 誠;高橋 誠
