ドライフィルムレジストを用いた多層マイクロ流体チップ
ドライフィルムレジストを用いた多層マイクロ流体チップ
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使用干膜抗蚀剂的多层微流控芯片
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
鈴木 智士，早川 健
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Hiroyasu KOBAYASHI;Yuha KOIKE;Takeshi HAYAKAWA;森田 晃平，早川 健;小林 大保，小池 優巴，小林 勇太，早川 健;森田 晃平，早川 健;小林 大保，小池 優巴，小林 勇太，早川 健;飯沢 卓也，早川 健;小林 勇太，早川 健;簑島 七海，早川 健;小林 勇太，早川 健;松井駿幸，鈴木宏明，早川健;小林 勇太，早川 健;簑島 七海，早川 健;鈴木 智士，早川 健
